深圳真茂佳半导体有限公司-MOSFET丨确认申报2023金辑奖·中国汽车

申请技术丨MOSFET

申报领域丨芯片

产品描述:

?硅基器件--中低压MOSFET: 1、RobustFET、SpeedFET、BPFET三大产品系列为车规级器件； ?2、产品大批量用于汽车领域，覆盖汽车电机驱动、电源转换、负载开关、电池保护等应用； ?3、SpeedFETTM、BPFETTM产品系列在同类技术中处于国内领先水平，具有低Qrr和高功率密度等特点； ?4、SpeedFETTM产品通过专利技术实现了低的VGS和VDS寄生尖峰电压和震荡，实现了比肩国际一流的FOM表现； RobustFETTM产品通过复合栅氧结构实现了大功率应用出色可靠性； ?5、产品覆盖广。

独特优势:

RobustFET:高可靠性、高性价比、适合低频应用、车规级； SpeedFET:高速、高效率、适合高频应用、车规级； BPFET:宽SOA、大功率、车规级； SPFET:超高功率密度； SBDFET:低Qrr、低反向冲击电压、软恢复、第二代集成JBS；

应用场景:

RobustFET:电机驱动、负载开关、DC-DC等； SpeedFET:电机驱动、DC-DC等； BPFET:大功率电机驱动、电池保护等； SPFET:便携设备电池保护等； SBDFET:DC-DC；

未来前景:

随着汽车的电动化和智能化的快速发展，及新能源汽车占有率的不断扩大，将会有更多的MOSFET器件应用领域及需求量，来保证新能源汽车的智能化和可靠性！

金辑奖介绍:

由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，表彰在新“人机时代”下，汽车产业深度变革过程中，拥有头部影响力的企业以及正处于高速成长阶段的具有新技术、新理念、新模式的前瞻型公司，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。